超华科技从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。
目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单/双面/多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全财产链产品线的生产和服务能力。
超华科技为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全财产链产品布局的企业。
超华科技坚持“纵向一体化”财产链发展战略，并持续向上游原材料财产拓展。紧扣“5G、新能源、 智能终端等战略新兴财产转型升级带来的下游快速增长的需求”聚焦“铜箔、覆铜板等新材料的产品升级，外拓市场，内提质效，加大研发投入，升级信息化，提升 “智能化、自动化、专业化、柔性化”水平。
超华单面印制电路板创建于1991年，年产能600万平方米以上。
全资子公司广州泰华多层电路股份有限公司、梅州泰华电路板有限公司，专业生产高精度的单、双面及多层电路板、普通/高TG厚铜箔板、金属基板、陶瓷板、柔性板等，合计双面多层电路板年产能140万平米以上。
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